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一种基于UVM的应答器芯片多模块同步验证平台和验证方法

摘要

本发明公开了一种基于UVM的应答器芯片多模块同步验证平台和验证方法,考虑到了应答器芯片工作过程中多个模块之间的联动,将应答器芯片的写码模块、读码模块和有源模块同时例化为待测设计DUT进行仿真验证,更加符合应答器芯片各个模块之间的相互配合运行关系,可以做到对实际环境的更贴近的仿真。把三个模块当成一个整体进行验证,相比于单独模块进行验证,把部分外部接口变成内部接口信号,减少了需要施加接口激励的数量,同时模块间信号配合更加密切,需要一个模块对另一个模块的配合输出,调试的时候需要联合观察信号,体现了应答器三个模块的协调一致工作;能够同时验证多个应答器芯片中的功能模块,能够提高应答器芯片的验证效率。

著录项

  • 公开/公告号CN114036013A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111233476.6

  • 申请日2021-10-22

  • 分类号G06F11/26(20060101);H04B1/59(20060101);

  • 代理机构11594 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人韩艺珠;张迎新

  • 地址 100070 北京市丰台区丰台科技园汽车博物馆南路1号院B座7层

  • 入库时间 2023-06-19 14:09:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F11/26 专利申请号:2021112334766 申请日:20211022

    实质审查的生效

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