一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法

摘要

一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其包括如下步骤：步骤一、提供PCB基板，步骤二、在PCB基板上涂覆保护胶，然后采用LDI曝光机进行选择性曝光除机械加工辅助定位mark点外的所有区域，再通过化学药水冲洗将机械加工辅助定位mark点露出；步骤三、提供盖板，将所述盖板紧贴于保护胶的表面；步骤四、预锣板，之后进行高精度机械切割。步骤五、采用强碱化学药水溶解保护胶。本发明在将邦定焊盘延伸优化的同时使用专用保护胶保护邦定焊盘，并采用CCD数控锣板和选用特制锣刀进行高精度加工，在切割时采用硬质盖板紧贴于保护胶的表面进行保护；从而可实现既满足邦定焊盘与外形零距离、又不会出现金属披锋的PCB的加工。