公开/公告号CN206442585U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-08-25
原文格式PDF
申请/专利权人 江西凯强实业有限公司;
申请/专利号CN201720016079.6
申请日2017-01-07
分类号
代理机构
代理人
地址 334600 江西省上饶市广丰经济开发区芦洋产业园B区长青路11号凯强科技园
入库时间 2022-08-22 02:54:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-27
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/11 授权公告日:20170825 终止日期:20190107 申请日:20170107
专利权的终止
2017-08-25
授权
授权
机译: 用于复杂IC的邦定焊盘阵列
机译: 一种通过利用核能从矿床中获得邦定沥青的方法
机译: 一种通过利用核能从矿床中获得邦定沥青的方法