摄像头刚挠结合板的平整度分析与研究

摘要

随着电子信息产品功能的不断强大。对刚挠结合电路板提出了更高的要求。特别是在移动通讯终端，大量使用摄像头，且像素越来越高。而应用于摄像头的刚挠结合板的平整度对像素影响极大。影响摄像头板平整度的工序众多且因素复杂，文章通过正交法对辅材敷型材料、基材结构、压合参数及其他工艺制程的影响因素进行了对比试验，找出影响平整度的关键因素。并通过优化制程参数。达到提高摄像头刚挠结合板的平整度，满足客户要求的目的。