公开/公告号CN113990777A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 全芯智造技术有限公司;
申请/专利号CN202111159019.7
发明设计人 不公告发明人;
申请日2021-09-30
分类号H01L21/67(20060101);H01L27/02(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人武振华;骆苏华
地址 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
入库时间 2023-06-19 14:01:55
机译: 非晶碳膜的形成方法,非晶碳膜,多层抗蚀剂膜,半导体装置的制造方法以及计算机可读存储介质
机译: 非晶碳膜的形成方法,非晶碳膜,多层电阻膜,半导体装置的制造方法以及计算机可读存储介质
机译: 晶圆测量方法和装置,以及计算机可读存储介质