具有衬底散热件的堆叠式半导体裸片组合件以及相关联系统及方法

摘要

本申请案涉及具有衬底散热件的堆叠式半导体裸片组合件以及相关联系统及方法。公开具有散热件的堆叠式半导体裸片组合件以及相关联方法及系统。在一些实施例中，载运一或多个存储器裸片的控制器可附接到衬底的前侧。所述衬底可包含散热件，所述散热件形成在其后侧，使得所述散热件可与所述控制器建立热接触。此外，所述散热件可耦合到载运所述衬底的印刷电路板PCB的导热垫。以此方式，所述控制器可设置有朝向所述PCB的热路径以耗散在操作期间产生的热能。在一些状况下，所述衬底可包含从所述散热件向所述控制器延伸的一组热通孔以增强所述控制器与所述散热件之间的所述热接触。