公开/公告号CN106489202B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-11
原文格式PDF
申请/专利权人 美光科技公司;
申请/专利号CN201580037672.2
申请日2015-06-25
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人路勇
地址 美国爱达荷州
入库时间 2022-08-23 10:41:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-11
授权
授权
2017-04-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/065 申请日:20150625
实质审查的生效
2017-04-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20150625
实质审查的生效
2017-03-08
公开
公开
2017-03-08
公开
公开
机译: 半导体多封装模块,包括堆叠式裸片封装并且在堆叠式封装之间具有引线键合互连
机译: 半导体多封装模块,包括堆叠式裸片封装并且在堆叠式封装之间具有引线键合互连
机译: 具有裸片基板扩展的堆叠式半导体裸片组件