陶瓷微通道的成形方法、陶瓷微通道材料及应用

摘要

本发明公开了陶瓷微通道的成形方法、陶瓷微通道材料及应用，涉及陶瓷材料技术领域。陶瓷微通道的成形方法包括：将坯体原料进行模压以形成具有微通道结构的陶瓷坯体，将陶瓷坯体依次进行封装和烧结；其中，封装的过程包括：将陶瓷焊料涂覆于陶瓷坯体表面，待干燥后在100‑200MPa的条件下进行冷等静压。通过采用先进行模压形成具有微通道结构的陶瓷坯体，再将陶瓷坯体依次进行封装和烧结，在封装时通过冷等静压能够显著增加基体的密度，有利于后续的烧结致密化，形成致密度更高的产品。通过采用陶瓷焊料使焊料的材质与坯体材料属于同类材质，避免了使用不同材质导致的耐腐蚀和耐高温性能差的问题。