公开/公告号CN113957409A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 西安德盟特半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202111417530.2
发明设计人 王艳丰;
申请日2021-11-25
分类号C23C16/06(20060101);C23C16/04(20060101);C23C16/511(20060101);C23C16/56(20060101);C23F1/02(20060101);C23F1/08(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人张宇鸽
地址 710065 陕西省西安市高新区高新一路18号海归楼4层1896创客空间4169号
入库时间 2023-06-19 13:58:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-21
公开
发明专利申请公布
机译: -用于金刚石的研磨抛光工具,一种用于金刚石和抛光金刚石的抛光方法,并由此获得单晶金刚石烧结金刚石压制工件
机译: 一种制备单晶金刚石板和单晶金刚石板的方法
机译: 一种制备单晶金刚石板和单晶金刚石板的方法