一种芯片巨量转移方法及芯片巨量转移设备

摘要

本申请提供一种芯片巨量转移方法及芯片巨量转移设备，芯片转移方法包括：控制刺晶头以Ta为周期作第一间歇运动，控制晶膜以Ta为周期作第二间歇运动，其中，第一间歇运动包括刺晶头从芯片基板的上一个基座的上方移动至芯片基板的下一个基座的上方；第二间歇运动包括将晶膜上的下一个芯片移动至下一个基座的上方；其中，第一间歇运动和第二间歇运动均包括在指定的时间段Tp内，刺晶头、下一个芯片和下一个基座在XY方向上对齐且相对静止；在指定的时间段Tp内，通过Z轴电机驱动刺晶头将下一个芯片转移至下一个基座上。本申请采用刚柔复合运动技术，合成速度成间歇式运动方式，避免了短距快速启停的低效率和导轨磨损问题。