如何在半导体芯片上监测巨量声波气泡

摘要

在高达数十亿美元的半导体工业生产过程中，硅晶片要经历多次的超声波清洗工序．对于该工序却一直没有一个可靠的监控手段．当晶片沉浸于液体中并经受着高频声波的清洗时，利用在液体中产生巨量的气泡可以有效地清除掉晶片上的杂质和一些微小粒子．另一方面，这种清洗也会不经意地损害晶片上的电路，从而使合格晶片的产量减少．