公开/公告号CN113939605A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-14
原文格式PDF
申请/专利号CN202080040371.6
申请日2020-06-04
分类号C22C9/00(20060101);B22F7/02(20060101);B22F3/02(20060101);B22F3/105(20060101);B22F3/03(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人李博
地址 日本京都府
入库时间 2023-06-19 13:54:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-14
公开
国际专利申请公布
机译: 激光粉末层压成形装置,激光粉末层压成形方法和3D层压成形装置
机译: 使用层压成形支撑材料生产层压成形产品,使用层压成形产品生产层压成形产品,层压生产方法,层压成形产品生产方法
机译: 包括第一和第二成形体的半导体部件以及用于制造包括第一和第二成形体的半导体部件的方法