公开/公告号CN113939782A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社日立制作所;
申请/专利号CN202080040606.1
申请日2020-05-26
分类号G05B19/4069(20060101);G05B19/4093(20060101);G05B19/4097(20060101);B21J5/00(20060101);
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人范胜杰;曹鑫
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 13:54:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-18
授权
发明专利权授予
机译: 焊锡材料,焊锡材料的制造工序,接合产品,接合产品的制造工序,功率半导体模块,以及功率半导体模块的制造工序
机译: 焊锡材料,焊锡材料的制造工序,接合产品,接合产品的制造工序,功率半导体模块,以及功率半导体模块的制造工序
机译: 焊锡材料,焊锡材料的制造工序,接合产品,接合产品的制造工序,功率半导体模块,以及功率半导体模块的制造工序