包封微晶玻璃浆料、薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法

摘要

本发明是关于包封微晶玻璃浆料、薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法，该包封微晶玻璃浆料包括52～60wt％的包封玻璃粉和40～48wt％的有机载体；所述的包封玻璃粉，以质量百分比计，包括以下组分：SiO248～54％、B2O314～21％、CaO 6～9％、WO33～5％、Al2O33～6％、Na2O 3～6％、K2O 3～6％和ZnO 6～12％。所述的包封微晶玻璃浆料在920～950℃下烧结，形成以钨酸钙为晶相的包封微晶玻璃。与普通包封玻璃相比，本发明的包封微晶玻璃具有良好的化学稳定性、电绝缘性、玻璃软化温度和抗热震性，适用于对环境适应性和安全可靠性要求高的电子元器件的包封保护，能够满足薄膜铂电阻温度传感器适应瞬态环境温度变化的要求。