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一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法,本发明的室温固化有机硅改性环氧树脂灌封胶,由A、B两种组分所组成。A组分包括环氧树脂、环氧基低聚硅氧烷、环氧基/烃基共改性的环状低聚硅氧烷、活性环氧稀释剂、分散剂、纳米颜填料;而B组分为有机胺固化剂。本发明将A、B组分共混所制成的有机硅改性环氧树脂灌封胶,可克服现有聚有机硅氧烷遇环氧树脂易出现的浑浊、相分离现象,且经室温24h即可实现胶层固化;与未改性环氧树脂灌封胶相比,本发明经低聚硅氧烷改性后的环氧树脂灌封胶,胶层柔韧性与断裂伸长率增加、抗老化性能增强,水接触角可达到91‑118°,表明胶层已具有较好的防潮效果。

著录项

  • 公开/公告号CN113789143A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市雄驰电子有限公司;

    申请/专利号CN202111210167.7

  • 发明设计人 黄灵智;杨秀生;安秋凤;

    申请日2021-10-18

  • 分类号C09J163/02(20060101);C09J163/04(20060101);C09J11/08(20060101);

  • 代理机构61202 西安西达专利代理有限责任公司;

  • 代理人刘华

  • 地址 523711 广东省东莞市塘厦镇林村新亚洲工业区56号

  • 入库时间 2023-06-19 13:43:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-27

    授权

    发明专利权授予

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