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公开/公告号CN113776466A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-10
原文格式PDF
申请/专利权人 胡译中;
申请/专利号CN202110964422.0
发明设计人 胡译中;
申请日2021-08-22
分类号G01B11/30(20060101);
代理机构
代理人
地址 476300 河南省商丘市虞诚县王集乡潘耿庄
入库时间 2023-06-19 13:40:20
机译: 用于长条细长晶片条的研磨装置,其具有带有保持器主体的可移动块,该保持器主体用于支撑保持单元,以改变球形保持器主体的位置,其中可移动块可平行于平坦的研磨表面移动。
机译: 平坦化方法,工件测量方法以及具有测量装置的表面平坦化装置
机译: 用于测量切成条状的长条古皮的长度的装置,该长条古皮被切割机切成薄片
机译:开发一种用于测量超精密零件表面形状和粗糙度的装置
机译:ESW-FLD便携式节能环保数据测量装置的研制
机译:小型“ Wave”带来了巨大的好处:无论是在配送仓库中,在五金店中还是在Cebau业务中-都有许多可能的用途,其中“ Wave”(一种小型电驱动/提升装置)可以非常高效地使用
机译:零件表面3D数字化 - 一种准确特征线测量的方法
机译:一种光学技术,用于测量胶体颗粒和平坦表面之间的力。
机译:复制模塑技术在微铣削零件表面和几何形状间接测量中的应用
机译:使用光滑平坦的咬合装置对咽部空域进行头颅测量
机译:一种估算平面上的液滴接触角的方法,当它是否过于平坦而无法测量时。