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一种增强型电容耦合GaN毫米波开关器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种增强型电容耦合GaN毫米波开关器件及其制造方法。所述器件包括外延片、两个P型GaN、两个电极、和钝化层和两个通孔;其中,外延片从下至上依次包括衬底层、成核层、缓冲层和势垒层;两个P型GaN分别设置在势垒层上表面两端,在势垒层上呈对称分布;两个电极分别设置在两个P型GaN上;钝化层覆盖裸露在外的势垒层和p型GaN,并连接电极的侧面;通孔设置于电极上方。本发明用P型氮化镓层做电容耦合接触型开关的介质层,一方面可以提高开关的功率容量,一方面可以将开关从常开型转化为常闭性,使开关不会因噪声而造成误开启,提高了开关的可靠性以及稳定性,减少了毫米波开关的功率损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN113764509A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110824401.9

  • 发明设计人 王洪;杨红旗;陈竟雄;

    申请日2021-07-21

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/205(20060101);H01L29/47(20060101);H01L29/778(20060101);H01L21/331(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人何淑珍;江裕强

  • 地址 528400 广东省中山市火炬开发区中心城区祥兴路6号212房

  • 入库时间 2023-06-19 13:37:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-25

    授权

    发明专利权授予

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