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一种锑化镓晶片的单面抛光方法及锑化镓抛光片

摘要

本发明涉及半导体材料的加工技术领域,尤其涉及一种锑化镓晶片的单面抛光方法及锑化镓抛光片。所述锑化镓晶片的单面抛光方法包括以下步骤:A)采用粗抛试剂对锑化镓晶片进行单面粗抛;所述粗抛试剂包括硅溶胶抛光液、双氧水、柠檬酸钠、焦磷酸钠和水;B)将所述粗抛后的锑化镓晶片采用精抛试剂进行单面精抛,得到锑化镓抛光片;所述精抛试剂包括硅溶胶抛光液、氧化剂和水。本发明提供的锑化镓晶片的单面抛光方法包括两步抛光:单面粗抛和单面精抛。通过采用特定的粗抛试剂和精抛试剂进行单面粗抛和单面精抛,最终制备的锑化镓抛光片的抛光面平整度较高,粗糙度较低。

著录项

  • 公开/公告号CN113894623A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东先导微电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202111277255.9

  • 申请日2021-10-29

  • 分类号B24B1/00(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人张柳

  • 地址 511500 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间

  • 入库时间 2023-06-19 13:35:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-17

    授权

    发明专利权授予

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