不同加工工艺的锑化镓晶片损伤研究

摘要

用透射电子显微镜、扫描电镜对锑化镓材料切、磨、抛等加工工艺引入的表面损伤进行观察和检测。结果表明 :切割加工是锑化镓单晶晶片表面损伤层引入的主要工序 ;锑化镓单晶切割片表面极不平整 ,有金刚砂所引起的较粗桔皮皱纹 ;其表面损伤层深度≤ 3 0 μm ;双面研磨的锑化镓晶片表面仍有较粗桔皮皱纹 ,但比切割片的要细 ,而且桔皮皱纹的深浅随磨砂 (Al2 O3)粒径的减小而变细变浅 ;晶片的表面损伤层深度 (≤ 5 μm)也随着磨砂粒径的减小而减小。一般情况下 ,其损伤层的深度约为磨砂粒径的 1 2。机械化学抛光加工的锑化镓晶片表面的SEM像观察不到桔皮皱纹 ;其损伤层深度约 5 5nm。