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一种锑化镓晶片的双面抛光方法及锑化镓双抛片

摘要

本发明涉及半导体材料的加工技术领域,尤其涉及一种锑化镓晶片的双面抛光方法及锑化镓双抛片。所述锑化镓晶片的双面抛光方法包括以下步骤:A)采用粗抛试剂对锑化镓晶片进行双面粗抛;所述粗抛试剂包括硅溶胶抛光液、氧化剂、缓冲剂、抛光离子增强剂和水;B)将所述粗抛后的锑化镓晶片采用精抛试剂进行双面精抛,得到锑化镓双抛片;所述精抛试剂包括硅溶胶抛光液、氧化剂、缓冲剂和水。本发明提供的锑化镓晶片的双面抛光方法包括两步抛光:双面粗抛和双面精抛。通过采用特定的粗抛试剂和精抛试剂进行双面粗抛和双面精抛,最终制备的锑化镓双抛片平整度较高,粗糙度较低。

著录项

  • 公开/公告号CN113894695A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东先导微电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202111277261.4

  • 申请日2021-10-29

  • 分类号B24B37/08(20120101);B24B37/04(20120101);B24B37/005(20120101);B24B49/00(20120101);B24B49/16(20060101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人张柳

  • 地址 511500 广东省清远市高新区创兴三路16号A车间

  • 入库时间 2023-06-19 13:35:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-30

    授权

    发明专利权授予

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