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待测对象厚度测量的参数校准因子计算及厚度测量方法

摘要

本发明涉及待测对象厚度测量的参数校准因子计算及厚度测量方法。待测对象厚度测量的参数校准因子计算方法用于X射线医疗设备,X射线医疗设备包括X射线发生装置、束光器、X射线接收装置及测距传感器,束光器设置于X射线发生装置前方且测距传感器安装于束光器,该方法包括:将X射线医疗设备的源像距调整到一预设源像距;在预设源像距处,调整测距传感器的安装角度,以保证测距传感器在待测对象接触表面上的感测位置与X射线发生装置产生的X射线中心轴在待测对象接触表面上的位置一致;在预设源像距范围内连续改变源像距,并计算每个选定源像距处的测距传感器的安装角度的校准因子,形成校准因子表。本发明可以更为高效、精准的自动计算待测对象厚度。

著录项

  • 公开/公告号CN113876341A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海西门子医疗器械有限公司;

    申请/专利号CN202010629759.1

  • 发明设计人 周超;葛照强;

    申请日2020-07-03

  • 分类号A61B6/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201318 上海市浦东新区周祝公路278号

  • 入库时间 2023-06-19 13:33:57

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