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公开/公告号CN113889418A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山弗莱吉电子科技有限公司;
申请/专利号CN202111242817.6
发明设计人 周武;刘波;李忠泽;陈建松;黄傲;
申请日2021-10-25
分类号H01L21/48(20060101);H01L23/495(20060101);
代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;
代理人李鑫伟
地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇锦淞路399号
入库时间 2023-06-19 13:32:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-04
公开
发明专利申请公布
机译: 带有多层引线框架的半导体器件(导轨上的多层引线框架,一个半导体器件)
机译: 一体成型的多层发光器件具有引线框架,该引线框架具有布置在套筒中的导电杆,使得杆端部从套筒延伸,并且杆通过金属线键合连接至发光芯片。
机译: 多层引线框架和使用该引线框架的半导体器件
机译:铁42重量pct镍引线框架,带钯电镀多层,用于半导体封装
机译:纳米结构轧辊粘结(arb)制造的纳米结构铝合金多层复合材料的纹理研究
机译:基于PTFE用于铝合金3的多层微涂层,用于轮胎生产
机译:嵌入式包装装置中铜合金引线框架层压预处理的新型铜表面制备方法
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:多层石墨烯增强铝合金复合材料的摩擦学性能-放电等离子变形工艺的影响
机译:多层重复率和厚度比对铝合金Si-DLC / DLC多层涂层涂布性能的影响
机译:非平衡铝合金的电化学行为和表面化学:钝化机理和制备方法。