公开/公告号CN113889467A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-04
原文格式PDF
申请/专利权人 格芯(美国)集成电路科技有限公司;
申请/专利号CN202110689630.4
申请日2021-06-22
分类号H01L27/088(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构11247 北京市中咨律师事务所;
代理人贺月娇;牛南辉
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 13:32:21
机译: 具有翅片的IC结构,具有不同横向尺寸的子素延伸部
机译: 包含具有不同掺杂区的鳍结构和包含相同结构的半导体器件的场效应晶体管
机译: 包含具有不同掺杂区的鳍状结构和包含相同结构的半导体器件的场效应晶体管