一种基于气溶胶打印的一体化集成电路生产系统

摘要

本发明公开了一种基于气溶胶打印的一体化集成电路生产系统，包括增材装置、减材装置、传动履带和数字控制系统，所述增材装置和减材装置设置于传动履带上方；增材装置包括挤出式3D打印模块和气溶胶喷印模块，所述挤出式3D打印模块用于打印出电路的基板，并在电路打印完成后进行封装，所述气溶胶喷印模块用于进行金属薄层打印将电路打印在基板上；减材装置用于对初步成型的电路板进行抛光；传动履带用于将打印区域运送至各个工作区域。本发明利用气溶胶打印的特点，减少了电路制造的时间，提升了电路的集成度，能够提高电路的打印精度以及打印效率，并且提升了整个电路板的生产工艺连续性，提高了电路板的生产效率。