空气桥的制备方法、空气桥结构及超导量子芯片

摘要

本申请公开了一种空气桥的制备方法、空气桥结构及超导量子芯片，涉及电路结构领域。该方法包括：在衬底上沉积符合空气桥形状的桥撑材料；在衬底和桥撑材料上涂敷图形化光刻胶；基于空气桥的开口要求接收在图形化光刻胶上的曝光图形化处理，开口要求用于指示空气桥的桥面上开口的位置要求；在曝光图形化处理后的图形化光刻胶上进行显影处理；在显影处理后的桥撑材料上沉积桥材料，得到具有开口的空气桥。通过在图形化光刻胶上进行图形化曝光处理，从而在桥面上设置贯通桥面的开口结构，而在制备空气桥的过程中，通过该开口结构释放桥撑材料，从开口位置释放刻蚀材料刻蚀桥撑材料，确保桥撑材料的释放完整度，避免在桥洞内部留下桥撑材料的残渣。