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基于介电泳组装原理的大面积电子电路制造技术

摘要

基于介电泳理论和交流电动流体力学理论,利用交流电场下介电泳对金属纳米粒子悬浮液的作用,对导电岛微电极阵列进行组装。由于导电岛的存在,空间电场的分布发生改变,局域电场强度增大并且电场梯度提高。在纳米粒子的介电组装的过程中,因为存在交流电渗流及交流电热流等电动力学现象,所以能够通过驱动液体运动实现粒子运动而对粒子链的形成产生作用,从而实现了对导电岛微电机阵列进行组装。本发明解决了传统纳米制造技术的低效率、高成本等问题,能够简易的实现对导电岛微电极阵列的组装。

著录项

  • 公开/公告号CN113683051A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长春理工大学;

    申请/专利号CN202110840952.4

  • 发明设计人 丁海涛;刘潇锋;杨强;司糈昊;

    申请日2021-07-26

  • 分类号B81C1/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 130022 吉林省长春市朝阳区卫星路7089号

  • 入库时间 2023-06-19 13:23:06

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