用于半导体装置的环氧树脂组成物、膜及半导体装置

摘要

本发明提供一种用于半导体装置封装膜的环氧树脂组成物、用于封装半导体装置的膜，以及一种使用所述膜封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：液态环氧树脂；固化剂；2重量％到10重量％的粘合剂树脂；以及50重量％或大于50重量％的由钆、硼、钐、镉以及铕的氧化物、氮化物、碳化物以及氢氧化物中选出的至少一种。所述环氧树脂组成物可提供中子屏蔽。