电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备

摘要

本发明公开了一种电路板焊点缺陷检测方法、装置以及检测设备，包括：基于3D线阵扫描相机，获取待检测电路板的原始深度图像；根据原始深度图像，确定待检测电路板的拟合平面；以拟合平面为基准面，将原始深度图像转换为待检测电路板的检测深度图像；根据检测深度图像，确定待检测电路板的焊点区域内各个感兴趣区域的焊点高度值；将感兴趣区域的焊点高度值未在该感兴趣区域对应的焊点高度阈值范围内的感兴趣区域确定为待检测电路板的焊点缺陷区域，实现了对焊点形态的量化和统一，有效满足了电路板组装流水线对检测焊点的效率以及元件焊装质量信息能够及时反馈的需求，解决了人工检测效率慢、成本高的问题，大幅提高了检测精度和检测效率。