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邹恩; 黄浩扬; 霍庆; 张增根; 王伟超;
华南农业大学工程学院,广州510642;
华南农业大学珠江学院信息工程系,广州510900;
电路板; 缺陷焊点; 在线标识; 自动控制;
机译:印刷电路板焊点的缺陷自动分类
机译:电路板设计变化对无铅焊点可靠性的影响
机译:使用PC 仲裁员的自动控制系统可靠性设计计算方法的设计计算和自动控制系统
机译:在不同的电路板设计上,用SNAGCU和SnPb焊点重新检验BGA组件的热循环可靠性
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:人类免疫缺陷病毒1型(HIV-1)gp41核心结构的关键主题的标识:设计新型抗HIV融合抑制剂的含义。
机译:特殊用品:印刷电路板设计及其电磁特性。 3.计算机辅助设计。用于印刷电路板的物理设计规则检查。
机译:工艺风险:改造印刷电路板(pCB)焊点
机译:电路板组件的焊点缺陷确认方法,包括分析印刷电路板的表面视图以确定表面倾斜度,以及调整电路板与传感器之间的距离
机译:基于计算机辅助设计(CAD)与缺陷相关的标识符的分离缺陷
机译:焊锡膏,使用相同焊点成型的焊点以及具有焊点的印刷电路板
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