包含去耦电容器的微电子装置，以及相关设备、电子系统和方法

摘要

本申请案涉及包含去耦电容器的微电子装置，以及相关设备、电子系统和方法。一种微电子装置包括：管芯，其包括前侧和与所述前侧相对的背侧；集成电路系统的一或多个组件，其在所述管芯的基底材料内且在所述管芯的所述前侧与所述背侧之间；和一或多个去耦电容器，其在所述管芯的所述背侧内。所述一或多个去耦电容器包括第一电极、第二电极，和所述第一电极与所述第二电极之间的电介质材料。所述微电子装置进一步包括第一导电通孔，其包括延伸穿过所述基底材料的传导材料，所述第一导电通孔与所述一或多个去耦电容器的所述第一电极和所述微电子装置的所述前侧电连通。还描述了背侧中包含去耦电容器的相关设备，以及相关电子系统和方法。