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满盘下料装置及层绕机

摘要

本申请公开了一种满盘下料装置,包括卷绕机构、承接机构和滑道,承接机构处于第一状态时,能够接取卷绕机构上完成焊丝缠绕的料盘;承接机构处于第二状态时,其上的料盘能够进入滑道、并沿滑道向下游运动;本申请结构简单,自动化程度高,焊丝缠绕精准、工作效率高。本申请还公开了一种层绕机,通过上料装置、放卷装置配合上述满盘下料装置,能够快速、准确地完成焊丝的层绕和下料。

著录项

  • 公开/公告号CN113651182A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡盛力达科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202111069689.X

  • 发明设计人 孙高健;梁满昌;

    申请日2021-09-13

  • 分类号B65H54/44(20060101);B65H54/547(20060101);B65H67/04(20060101);

  • 代理机构32517 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人屠志力

  • 地址 214174 江苏省无锡市惠山区经济开发区堰新东路1号

  • 入库时间 2023-06-19 13:18:31

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