芯片键合应力的测量方法及芯片键合辅助结构

摘要

本发明公开一种芯片键合应力的测量方法及芯片键合辅助结构，其中该芯片键合应力的测量方法包括下述步骤：先在第一芯片的第一表面形成一个辅助图案。再将第二芯片的第二表面与第一表面键合，用于形成至少一个围绕辅助图案的间隙空间。接着，分别测量此至少一个间隙空间和辅助图案的多个空间尺寸；并根据此多个空间尺寸来估计第一芯片和第二芯片之间的键合应力。