公开/公告号CN113628999A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司;
申请/专利号CN202110956350.5
申请日2021-08-19
分类号H01L21/683(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/56(20060101);
代理机构44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈彦如
地址 510000 广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区新塘村62号东方华意家私厂厂房1栋201(1到4层)
入库时间 2023-06-19 13:12:12
机译: 用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装带引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
机译: 用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
机译: 低成本表面贴装兼容焊盘栅格阵列(LGA)芯片级封装(CSP),用于封装焊锡倒装芯片