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BSI图像传感器装置及制作方法

摘要

本发明涉及一种BSI图像传感器装置及制作方法。所述制作方法中,在衬底背面形成凹槽和穿通孔,穿通孔从衬底背面穿通至设置于衬底正面的互连结构顶面,互连结构通过所述穿通孔中形成的导电柱和于衬底背面和凹槽内表面形成的电连接层电性引出,焊盘形成在凹槽中的电连接层上,从而焊盘与互连结构实现了电性连接。所述穿通孔的位置不设置焊盘,因而穿通孔的孔径可设置得较小,且焊盘的位置受互连结构的引出位置影响小,可根据节约衬底面积的需要设置焊盘,便于缩小焊盘对衬底面积的消耗,提高设计灵活性和实现小尺寸。所述图形传感器装置可采用所述制作方法制作。

著录项

  • 公开/公告号CN113629087A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202110902486.8

  • 发明设计人 叶国梁;刘天建;

    申请日2021-08-06

  • 分类号H01L27/146(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人田婷

  • 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

  • 入库时间 2023-06-19 13:12:12

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