一种降低成本的高密度过孔加工方法

摘要

本发明公开了一种降低成本的高密度过孔加工方法，包括以下步骤：a、在PCB板加工的钻孔阶段先钻一个孔径A的通孔；b、对过孔的两面做控深钻钻出一定深度的孔径B的过孔；c、过孔孔壁镀铜；d、在过孔的位置重新钻一次孔径C的通孔，保证将中间小孔段的铜皮钻掉，实现上下过孔断路的效果；控深钻相比HDI的激光钻孔工艺要更成熟更简单，可降低有效PCB的生产成本；原本一个通孔空间，可通过本发明实现俩个过孔不同网络的设计，提高过孔密度，对PCB板上的空间做充分利用。