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一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法

摘要

本发明公布一种提高芯片测分极性准确度的治具及使用方法。包括导电板和叠放于导电板上的绝缘板;所述导电板上侧面具有均布的凸台,所述绝缘板上开设有与凸台一一对应的装填通孔,凸台位于绝缘板的装填通孔中。本发明将芯片装填通孔整体设置为不会因磨损而失效的绝缘板,长期使用也可做点0误判;采用铝板和玻璃纤维板加工后组合而成,结构简单,易实现,材料成本低,使用寿命长;测试方法通过自动化装填、测试、翻转,做到了高效、准确、可复制。

著录项

  • 公开/公告号CN113589144A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏云意电气股份有限公司;

    申请/专利号CN202110856727.X

  • 发明设计人 陈振兴;

    申请日2021-07-28

  • 分类号G01R31/28(20060101);

  • 代理机构32353 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人晏荣府

  • 地址 221100 江苏省徐州市铜山区经济开发区黄山路26号

  • 入库时间 2023-06-19 13:05:40

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