线路板压合加工方法及高频线路板

摘要

本申请提供一种线路板压合加工方法及高频线路板。上述的线路板压合加工方法包括以下步骤：提供多个内层芯板、多个半固化片、载板、盖板及铆接件；将多个内层芯板及多个半固化片交替层叠设置，形成线路板半成品；将载板、线路板半成品及盖板依次层叠设置；将铆接件依次穿设于载板的定位孔、线路板半成品的定位孔及盖板的定位孔；对载板、线路板半成品及盖板进行铆接操作。进行铆接时，铆接过程的冲击力将直接作用在载板和盖板上，线路板半成品将被保护，进而能够防止线路板半成品中的内层芯板发生变形或破损；铆接固定能够有效地提升线路板半成品在热压过程中的稳定性，防止多个内层芯板在热压过程中发生相互偏移。