公开/公告号CN113597185A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市欣盛电子科技有限公司;
申请/专利号CN202110733362.1
申请日2021-06-30
分类号H05K7/14(20060101);H05K7/20(20060101);H05K5/00(20060101);H05K5/02(20060101);H05K5/03(20060101);B01D46/10(20060101);
代理机构44405 深圳市徽正知识产权代理有限公司;
代理人卢杏艳
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路三联工业区同高厂房3栋201
入库时间 2023-06-19 13:04:03
机译: 由至少一个可控浮子模块组成的模块化离岸结构组件的可控浮子模块和一种就地组装模块化离岸结构的方法
机译: 一种用于模块化组装结构的复合层压板子元件的制造方法,组装子元件的方法以及由面板子元件组装的结构
机译: 一种用于模块化组装结构的复合层压板子元件的制造方法,组装子元件的方法以及由面板子元件组装的结构