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王德贵;
CETC第二研究所高级工程师;
板级电路模块组装; 制造集成系统; 板级电路模块; 电子设计制造一体化; EDMI;
机译:集成系统级电子设计自动化(EDA),用于设计等离子纳米电路
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:视觉系统精通电路组装焊接:集成摄像头,控制器和焊接系统加快了印刷线路板的组装速度
机译:集成模块板(IMB);用于将活性成分嵌入有机基板内部的先进制造技术
机译:将环境因素集成到产品规划和设计的制造建模中,并应用于印刷电路板组装
机译:使用CMOS-MEMS技术制造集成有读出电路的聚苯胺纳米纤维氨传感器
机译:用于将微芯片和纳米芯片集成到印刷电路板上的流体系统中的低成本技术:制造挑战
机译:用于特定应用电子模块(asEm)的陶瓷/金属复合电路板级技术
机译:能够通过晶圆级封装技术简化过程的集成电路模块,使用相同模块的嵌入式印刷电路板及其制造方法
机译:集成电路模块及其制造方法,以及使用该集成电路模块的嵌入式印刷电路板及其制造方法
机译:集成电路模块及其制造方法,以及使用该集成电路模块及其制造方法的嵌入式印刷电路板
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