printed circuit manufacture; circuit reliability; modules; chip-on-board packaging; integrated module board; advanced manufacturing technology; active components embedding; organic substrate; electronics packaging; printed wiring board; single manufacturing process flow; high interconnection density; high reliability; packaging efficiency;
机译:集成模块板(IMB)技术:IMB互连的制造工艺和电气特性
机译:集成探测器,用于在电路板,模块和集成电路上的嵌入式光学互连
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