公开/公告号CN113558569A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 日立(中国)研究开发有限公司;
申请/专利号CN202010355246.6
发明设计人 殷颖;
申请日2020-04-29
分类号A61B5/00(20060101);
代理机构31300 上海华诚知识产权代理有限公司;
代理人肖华
地址 100190 北京市海淀区科学院南路2号融科资讯中心C座北栋301
入库时间 2023-06-19 13:04:03
机译: 半导体装置中的互连线和互连线结构的测试方法
机译: 半导体装置中的互连线和互连线结构的测试方法
机译: 错误的连线测试装置,可调整进纸位置