电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备

摘要

本公开是关于一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备，属于电子设备加工技术领域。采用该电子设备壳体制备工艺能够兼顾壳体的良品率和外观效果。具体来说，该电子设备壳体制备工艺包括：在预制基材的一面上设置纹理层，形成中间体；对所述中间体进行热压塑形形成壳体，所述壳体的一面具有所述纹理层；在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层。