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电子设备壳体、电子设备壳体的制造方法以及具备该电子设备壳体的断路器

摘要

本发明提供能在不损害盒的刚性和强度的情况下实现小型化的断路器。断路器1具备固定接点21、将可动接点41向固定接点21按压以使其接触的可动片4、热反应元件5、固定接点21、容纳有可动片4以及热反应元件5的盒7、和安装于盒7的盖片8,所述热反应元件5是通过随着温度变化进行变形来使可动片4动作,从而把可动接点41从固定接点21分开的热反应元件5。盒7具有装载盖片8的端面72、从端面72凹陷而形成容纳可动片4以及热反应元件5的空间的容纳凹部73、和从端面72突出并嵌合有盖片8的第一突出部74。

著录项

  • 公开/公告号CN108701565A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 柏恩氏株式会社;宝理塑料株式会社;

    申请/专利号CN201680067994.6

  • 发明设计人 浪川勝史;廣田晋一;

    申请日2016-11-21

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人高龙鑫

  • 地址 日本大阪府吹田市西御旅町1番1号

  • 入库时间 2023-06-19 06:55:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-08

    授权

    授权

  • 2018-11-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01H37/04 申请日:20161121

    实质审查的生效

  • 2018-10-23

    公开

    公开

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