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PCB板电子元器件热布局的优化对比方法

摘要

本发明公开了一种PCB板电子元器件热布局的优化对比方法;所述方法包括:根据预设的方法计算出PCB板上各个电子元器件温度的一般表达式;根据预设的方法实现温度场的求解并获得优化前后的PCB板上电子元器件热布局;根据预设的对比规则获得优化前后的温度云图,并对优化前后的温度云图进行对比;本发明所公开的PCB板电子元器件热布局的优化对比方法能够实现全局最优解、算法结构简洁、上手简单、计算效率高等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN113569520A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中山市德马汽车零部件有限公司;

    申请/专利号CN202110841797.8

  • 发明设计人 郭嘉宇;付康;

    申请日2021-07-26

  • 分类号G06F30/392(20200101);G06F30/398(20200101);G06F30/23(20200101);G06F115/12(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构44679 广州专才专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人林玲

  • 地址 528441 广东省中山市民众镇沙仔行政村景成路6号

  • 入库时间 2023-06-19 13:02:24

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