公开/公告号CN113555442A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江芯国半导体有限公司;
申请/专利号CN202110759590.6
申请日2021-07-05
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/08(20060101);H01L29/10(20060101);H01L29/423(20060101);H01L21/34(20060101);
代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李园园
地址 311421 浙江省杭州市富阳区春江街道江南路68号第23幢908室
入库时间 2023-06-19 13:00:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-25
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L29/78 专利申请号:2021107595906 登记生效日:20220214 变更事项:申请人 变更前权利人:浙江芯国半导体有限公司 变更后权利人:浙江芯科半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:311421 浙江省杭州市富阳区春江街道江南路68号第23幢908室 变更后权利人:311400 浙江省杭州市富阳区春江街道江南路68号第23幢706室
专利申请权、专利权的转移
机译: 功率半导体器件包括垂直MOSFET和绝缘栅双极晶体管作为功率半导体芯片组件,垂直结场效应晶体管和MOSFET的堆叠,桥电路和级联电路
机译: 包括功率MOSFET的半导体器件和具有在沟槽中形成的栅电极的外围MOSFET器件
机译: 其中具有垂直功率MOSFET的封装功率器件,这些功率器件以倒装芯片方式安装到开槽的栅电极带状线上