公开/公告号CN113557136A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 三井化学东赛璐株式会社;
申请/专利号CN202080020006.9
发明设计人 工藤俊介;
申请日2020-03-24
分类号B32B27/00(20060101);B32B7/022(20060101);H05K3/28(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址 日本东京都千代田区神田美土代町7
入库时间 2023-06-19 12:59:17
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机译: 印刷线路板用树脂基板及其制造方法,印刷线路板及其制造方法,半导体封装基板及其制造方法以及印刷线路板用铜箔的制造方法
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