异物检查系统、异物检查方法、程序以及半导体制造装置

摘要

本发明涉及异物检查系统、异物检查方法、程序以及半导体制造装置。提供判定附着于检查对象的异物的位置以及种类的技术。是检查附着于检查对象的异物的异物检查系统，并通过具有以下部分来解决上述课题：光源部，向上述检查对象照射激励光；检测部，检测照射上述激励光而产生的荧光的发光；判定部，根据上述荧光的发光判定附着于上述检查对象的异物的位置以及种类；以及输出部，输出上述判定部的判定结果。