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一种优化排布的沟槽栅功率MOSFET器件

摘要

本发明提出一种优化排布的沟槽栅功率MOSFET器件,包括:衬底;形成于衬底上方的第一半导体区域,具有第一掺杂类型;互相孤立的沟槽隔离栅结构,形成于所述第一半导体区域上方,所述沟槽隔离栅结构包括栅氧层和栅极;形成于所述互相孤立的沟槽隔离栅结构之间的第二半导体区域和第三半导体区域;以及第一屏蔽区域,形成于第三半导体区域下方,同时连接多个互相孤立的沟槽隔离栅结构。这种结构能大幅降低沟槽栅功率MOSFET器件的元胞尺寸,提升器件的功率密度,能在提升器件通流能力的同时维持栅氧层的可靠性,获得器件性能与可靠性之间的优化与平衡。

著录项

  • 公开/公告号CN113540251A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学杭州国际科创中心;

    申请/专利号CN202111081863.2

  • 发明设计人 任娜;盛况;朱郑允;

    申请日2021-09-15

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构33289 杭州裕阳联合专利代理有限公司;

  • 代理人田金霞

  • 地址 311200 浙江省杭州市萧山区建设三路733号

  • 入库时间 2023-06-19 12:56:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-15

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L29/78 专利申请号:2021110818632 专利号:ZL2021110818632 合同备案号:X2022330000039 让与人:浙江大学杭州国际科创中心 受让人:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 发明名称:一种优化排布的沟槽栅功率MOSFET器件 申请日:20210915 申请公布日:20211022 授权公告日:20211203 许可种类:普通许可 备案日期:20220125

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

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