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一种球形银粉导电浆料的制备方法

摘要

本申请涉及导电银粉制备技术的领域,更具体地说,它涉及一种球形银粉导电浆料的制备方法,包括以下各步骤:Step1、银板预处理:使用稀盐酸刷涂在银板的表面,并用去离子水冲洗;Step2、银的提纯:将银板在高温条件下融成液态组分A,对液态组分A进行超声处理,从超声处理后的液态组分A中分离出液态银;Step3、雾化制备银粉:利用高压气流将液态银吹散成银液滴,将银液滴冷却后即得银粉;Step4、银粉导电浆料的制备:将导电树脂、导电石墨、抗氧剂和Step3步骤中制得的银粉混合搅拌均匀,制得银粉导电浆料。本申请的方法提升了银粉的纯度和导电性能,并能对银粉起到包覆和固定的作用,降低了银粉从银粉导电浆料内脱出的可能性。

著录项

  • 公开/公告号CN113517093A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州海力金属粉体材料有限公司;

    申请/专利号CN202110434210.1

  • 发明设计人 高海燕;张晓东;高树春;

    申请日2021-04-22

  • 分类号H01B13/00(20060101);B22F9/08(20060101);C22B9/02(20060101);C23G1/10(20060101);B22F1/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇城厢工业园(郭家泾支一路)

  • 入库时间 2023-06-19 12:54:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-21

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B13/00 专利申请号:2021104342101 申请公布日:20211019

    发明专利申请公布后的驳回

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