一种新型LED芯片封装技术光源

摘要

本发明公开了一种新型LED芯片封装技术光源，其技术方案要点是：包括基板，所述基板采用透明材料制成，基板的上端设置有多个发光单元，所述基板设置在封装底板的上端，所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩，所述基板的下端固定设置有多个导热杆，所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片；本发明解决了LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差的安装问题。